- 最後登錄
- 2023-5-20
- 在線時間
- 0 小時
- 註冊時間
- 2009-12-28
- 閱讀權限
- 30
- 精華
- 0
- UID
- 7407281
- 帖子
- 2341
- 積分
- 3972 點
- 潛水值
- 103768 米
| 國際銅價過去一個月仍處高檔,銅箔報價同步走揚,金居開發銅箔(8358)24日表示,12月將再調漲價格,幅度約在3%至7%。 法人指出,銅箔主要客戶端是印刷電路板(PCB)上游基材銅箔基板(CCL)廠,上市櫃CCL廠有南亞塑膠(1303)、台光電子(2383)、聯茂電子(6213)、合正科技(5381)、華韡電子(5481)、台燿科技(6274),PCB廠也有需求,銅箔售價走揚勢必墊高成本。 美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚,倫敦金屬交易所(LEM)銅報價從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元,單季漲幅逾20%,10月、11月持續上揚,一度更再上揚至9,000 美元,最近雖略下滑,依銅價平均漲跌幅報價的銅箔,售價也水漲船高,12月已是連四個月調漲。 依12月銅箔漲幅5%計算,較今年8月漲幅約20%,視CCL廠規模、下單量及過去往來關係,略有增減。 金居表示,PCB第四季傳統旺季景氣似乎不是很熱絡,但因銅價帶動成本上揚,12月銅箔售價一定會反映成本而調漲,至於幅度仍處與CCL廠的「拉鋸戰」,初估介於3%至7%,空間較大是因為要看客戶訂單量來決定。 金居觀察PCB第四季景氣以擁有手機客戶群的訂單較熱絡,個人電腦(PC)、面板等景氣似乎未見明顯回溫。 在PCB第四季景氣不如預期,金居預期營收也會逐月下滑,12月則是有傳統盤點因素,但強調仍有機會維持在第三季的獲利水準,今年也在歷史高檔。 金居前三季每股稅後純益2.1元,較去年同期增加281.82%,24日股價下跌0.1元,收盤價24.3元。 ... |
|