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| PCB產線升級需求延續 揚博、志聖上半年持穩
2015/01/22 - DIGITIMES 2015年PCB產業大舉擴產的情況並不多見,但仍有不少針對高階HDI、IC載板的產線更新與擴充需求,PCB設備廠揚博、志聖相關濕製程設備接單不弱,能見度達第2季,可望支撐上半年業績持平或小幅成長。
同業表示,目前看來PCB的擴充偏向產線升級,設備的總需求量可能與2014年差不多,因此業績成長主力將集中在高階製程設備,考驗設備商推新產品速度能力。
受惠於4G LTE手機、伺服器、基地台放量,iPhone 6系列與小米新機Note、紅米2等零組件需求,2015年首季不少PCB廠延續2014年底氣勢,產能利用率仍維持不錯水準,並看好2015年持續成長趨勢。
然而除了少數高階產品外,兩岸PCB業者大舉擴廠的情況則已不多見,主要以去瓶頸化、產線更新與升級為重。目前看來,PCB產業的總設備需求可能和2014年相去不遠,但是其中以HDI、IC載板等高階製程設備需求為多,具備較高技術能力的設備業者仍可望隨之成長。
濕製程設備商揚博2014全年營收新台幣23.59億元,年增7.4%,延續2014下半年的客戶需求,揚博目前接單能見度約達第2季,主要來自日本、台灣及大陸的高階HDI產線設備需求。因應高階HDI的製程升級趨勢,揚博每年均推出新型濕製程機台,帶動整體ASP提升。
此外,揚博約50%營收來自半導體化學品代理銷售,客戶遍及前段晶圓製程與後段封測廠,上半年8吋晶圓廠產能持續滿載,並帶動相關封測需求,也支撐揚博業績不淡,市場估計,揚博2015年上半將與2014年同期持平或小幅成長,下半年則展望旺季動能。
PCB設備大廠志聖首季訂單/出貨比(B/B ratio)仍大於1,主要需求來自PCB濕製程設備與大尺寸面板的乾製程設備訂單,特別是子公司創峰的PCB濕製程設備接單情況不錯,推升B/B ratio大於1,並將引領第2季營收成長。
志聖2014年前3季營收比重中,PCB佔44%,面板佔36%,半導體佔12%,印刷塗裝佔8%,受惠於大陸多座8.5代線廠需求,面板為成長最顯著的產品線,2015年也將是志聖重要業績成長來源。
值得注意的是,PCB產業擴產走向重質不重量,正考驗設備商迅速更新技術與商品化能力,業者與產業共同成長同時,研發投資與應變能力更是重要競爭利基。 ... |
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